生益科技 4.5亿增资覆铜板项目
生益科技(600183,股吧)今日公告称，公司全资子公司陕西生益启动年产FR-4、CEM-3各360万张的高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目，项目总投资预算为8.31亿元，公司拟以增资方式向陕西生益出资不超过4.5亿元。
近年来，随着中西部电子工业的快速发展，PCB产业逐渐向中西部地区转移已成趋势。随着电子厂商及EMS代工厂如英特尔、DELL、HP、联想、宏基、富士康等到四川、重庆等中西部地区投资设厂，将带动上游原材料配套厂家的集聚，吸引更多的PCB厂商进驻西南地区，该地区的覆铜箔板市场需求必将快速增长。
陕西生益的产品定位一直以复合基材为主导，生产设备配备均以生产复合基材为主，这些设备无法满足西南地区对高多层薄板及薄型半固化片的需求。生益科技相关负责人士向记者表示，去年中西部市场需求很好，陕西生益产能不足。公司长期看好中西部市场，所以决定投资扩产。
公司预计该项目建成达产后将年产FR-4、CEM-3各360万张，实现年销售收入10.08亿元。上述公司人士表示，该项目将于今年8月动工建设，预计2015年投产，但具体达产时间需要根据市场环境决定。
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